• 会议时间 2019年6月
  • 会议地址 苏州金鸡湖国际会议中心
  • 主办媒体《半导体芯科技》
  • 赞助 方案

    方案(净价) US$ Rmb
    演讲赞助
    白金赞助(1 名)
    7,500
    56,250
    黄金赞助(2 名)
    6,000
    45,000
    银牌赞助
    4,000
    30,000
    展示赞助
    会刊全彩广告 per page
    800
    6,000
    茶歇&吊牌赞助(1 名
    2,500
    18,750
    技术文章发布 2p
    800
    6,000
    资料袋赞助(1 名)
    1,000
    7,500
    展示桌展示
    1,150
    8,500
    * 所有技术文章和产品信息,都有机会发表在《半导体芯科技 SiSC》杂志印刷平媒、SiSC 官方 网站、电子快讯、以及 SiSC 和 CHIPChina 官方微信公众号。

    方案 详情

    白金赞助(1 名)
    ‧ 40 分钟演讲,最佳时段(实际时间根据具体会务安排而定)
    ‧ 最多 36 张演讲稿幻灯片刊登在会刊(每页六张)
    ‧ 研讨会会刊发表一篇技术性中文文章(二至三页)
    ‧ 提供展示桌派发宣传品
    ‧ 宣传品放资料袋内
    ‧ 会后所有出席有效听众详细名单
    ‧ 赞助商 Logo 出现在会议的所有宣传数据
    ‧ 8 张免费 VIP 听会门票

    黄金赞助(2 名)
    ‧ 30 分钟演讲(实际时间根据具体会务安排而定), 除白金以外最佳时段
    ‧ 最多 30 张演讲稿的幻灯片可刊登在会刊(每页六张)
    ‧ 研讨会会刊发表一篇技术性中文文章(二至三页)
    ‧ 提供展示桌派发宣传品 ‧宣传品放资料袋内
    ‧ 会后所有出席者详细名单
    ‧ 赞助商 Logo 出现在会议的所有宣传数据
    ‧ 6 张免费 VIP 听会门票

    银牌赞助
    ‧ 30 分钟演讲(实际时间根据具体会务安排而定)
    ‧ 最多 30 张演讲稿的幻灯片可刊登在会刊(每页六张)
    ‧ 会后所有出席者详细名单
    ‧ 赞助商 Logo 出现在会议的所有宣传数据
    ‧ 4 张免费 VIP 听会门票

    茶歇&吊牌赞助(1 名)
    ‧ 免费会刊全彩广告 1P
    ‧ 每桌放展示牌
    ‧ 会议文集内 2 页免费刊登产品服务信息或者技术文章

    刊登技术文章‧:会议文集内 2 页纯技术文章
    资料袋赞助(1 名):200-300 份,含赞助公司资料
    展示桌赞助:展示桌约 2m x 1m(按现场供应而異)