新型 iFEM 经过优化，能够实现最大容量、全面的家居覆盖范围和更小的电路板尺寸2021年5月13日——移动应用、基础设施与航…
2021-05-14
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产品特写
意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列 新系列产品整合功率氮化镓(GaN)晶体管和智能电路，赋能尺寸更小、集成度更高的…
2021-05-13
Vishay Intertechnology, Inc. 光电子产品部推出新型超小型、超低功耗全集成接近传感器---VCNL36825T，提高消费电子和工业…
2021-05-12
5月11日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology）正式推出面向车规级的Automotive Sensor （…
2021-05-11
◆ 全新Draco™硬掩模材料与Sym3 Y刻蚀系统协同优化，以加速DRAM电容器微缩◆ DRAM制造商采用应用材料公司首创的低k介电材…
2021-05-08
Achronix宣布Speedster7t FPGA器件现已供货
—— 专为处理人工智能/机器学习（AI / ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工作负载而设…
2021-04-29
Boréas压电触感马达将小型化的HD触觉反馈技术应用到运动手环和智能手表中
4月27日，今天Boras Technologies发布了Boras压电触感马达（Boras PHE），这是第一个利用高性能压电执行器解决可穿戴设备…
2021-04-28
Dialog推出业内功耗最低的闪存器件，进一步丰富其IoT产品组合
—— AT25EU超低功耗、快速读取NOR Flash产品系列提供显著更快的擦除时间和节能特性，助力降低IoT设备能耗4月27日，Dialo…
2021-04-27
模块化设计适用各种严苛工艺环境 新增ProfiNet 和 EtherCat 以太网接口，应对实施工业4.0的市场需求 …
2021-04-27
4月27日. 作为高温半导体器件和功率模块的领导者，CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三…
2021-04-27
—— Vision Q8和Vision P1 DSP扩展了对汽车、移动和消费电子市场的支持2021年4月23日，楷登电子宣布，现已扩展其广受欢迎…
2021-04-23
盛美半导体设备拓展了立式炉半导体设备产品组合以支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用可灵活配置的炉管工艺系统…
2021-04-21
★ 新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合，可以显著缩短验证周期★ 经过客户认可的 Veloce 系列…
2021-04-21
DELO 推出一款温度稳定性极高的胶黏剂 - DELO MONOPOX HT2999，其在 180 C 的温度下，强度达 20 MPa 。这意味着它的强度比…
2021-04-20
esmo talos 2021版提高了自动化微芯片测试的标准德国罗森海姆， 2021年4月14日 — esmo 集团是一家提供创新和先进工程服务…
2021-04-20
——四款新型 GaN-on-SiC MMIC 器件，助力设计人员改进射频系统尺寸、重量和功率Cree | Wolfspeed于近日推出四款新型多极…
2021-04-14
——AS6031和AS6040超声波流量传感器的全新工具套件包括专用开发板和评估软件4月8日，业界领先的环境和流量传感器厂商Sci…
2021-04-08
TI首款具有集成式有源EMI滤波器的先进直流/直流控制器发布支持工程师实现更小的低EMI电源设计 设计人员可以使用TI全新的降…
2021-04-07
大联大世平基于NXP技术的完整智能家居ZigBee开发系统方案
4月7日，大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案（包…
2021-04-07
Cadence发布Cadence Palladium Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototyping企…
2021-04-06
意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列 新系列产品整合功率氮化镓(GaN)晶体管和智能电路，赋能尺寸更小、集成度更高的…
2021-05-13
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2021-04-21
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2021-04-06
