来源:EE Times采访文章对3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说,高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。对此,泛林集团…
2021-02-26
来源:EE Times采访文章对3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说,高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。对此,泛林集团…
2021-02-26
来源:新华社新媒体|记者:李斌/ 郭宇靖/ 盖博铭/ 阳娜以碳化硅等为代表的第三代半导体技术方兴未艾,已经成为未来国家竞…
2021-02-18
来源:FPGA设计论坛近期,从电视到智能手机,从汽车到电子设备等制造商都敲响了警惕全球芯片短缺的警钟,之所以如此,很大…
2021-01-12
来源:与非网在即将过去的 2020 年,新冠疫情几乎改变了每一家企业和每一个人。对电子产业而言,供应链安全、供需不平衡、…
2021-01-05
来源:阿里巴巴达摩院本次达摩院十大趋势针对这三大方面解读,希望能让大家从更加全面、更加前沿的视角关注科技创新带来的…
2021-01-04
2016年9月中国第三代半导体南方基地在东莞启动,这是国家继北京顺义基地之后在全国设立的第二个第三代半导体产业基地。20…
2020-12-22
来源:大半导体产业网 2020年12月18日,在为期三周的亚马逊re:Invent全球大会即将闭幕之际,亚马逊全球副总裁、首席技术官…
2020-12-19
Gartner分析师在12月7日至10日举行的2020年Gartner IT基础架构运营与云战略会议上,强调了基础架构和运营(I&O)领导者必…
2020-12-12
尽管多家车企称目前汽车的交付与销售没有受到影响,但“缺芯”是整个行业共同面临的问题。业内普遍共识,芯片的短缺影响或…
2020-12-12
来源:中华网财经2020年,百年不遇的新冠疫情席卷全球,全球化遭遇严重打击,世界经济陷入衰退,价值和族群空前撕裂。面对…
2020-12-08
以软硬件协同设计、IP核复用和以超深亚微米为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的发展方向,是集成电路的主流技术…
2020-12-08
华峰测控深耕半导体测试设备领域,聚焦于模拟和混合信号测试设备,凭借高性能、易操作和服务优势等率先实现国产替代,达到…
2020-12-01
11月9日,MIDC2020小米开发者大会于11月5日-7日举行,小米发布小爱同学5.0、移动端深度学习框架MACEMicro在内的多款AIoT相…
2020-11-10
作者:Llew Vaughan-Edmunds随着技术的发展,对功率的需求也在增加。氮化镓(GaN)等宽禁带(WBG)材料逐渐彰显其作为新一…
2020-11-03
来源:经济日报发展集成电路产业尤其是核心高端芯片并非易事,我国在这一领域本就起步较晚、与发达国家差距较大,不少企业…
2020-10-27
链接:AMD、Intel、NVIDIA芯片三巨头内战来源:21Tech 作者/倪雨晴近期,英特尔、英伟达、ARM等半导体公司频频登上头条,…
2020-10-22
来源:雷锋网3GPP在很早之前就定义了5G的三大场景:大流量移动宽带业务(eMBB);大规模物联网业务(mMTC);低时延、高可…
2020-10-20
原标题:“美国半导体协会对华发声:半导体遭反全球化浪潮冲击 需美中双方加强对话沟通”2020年10月14日,美国半导体行业…
2020-10-16
来源:刘旷,百家榜创作者近日,AMD Zen 3桌面端处理器正式发布,算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨头近几年的激烈…
2020-10-16
来源:SEMI由SEMI中国主办、华灿光电承办的“化合物半导体设备与材料论坛”于2020年9月29日在义乌三鼎开元名都大酒店盛世…
2020-10-03