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         首页 > 新闻资讯  > 设计与应用 > SoC

    SoC

    合肥晶合推出110nm_LP MCU 全平台解决方案

    合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)与矽成积体电路股份有限公司(以下简称“ISSI”)、成都锐成芯微科技…

    2021-01-10

    ​苹果A14仿生芯片解析

    台积电5nm工艺已于Q1量产,据悉今年苹果A14处理器的产量在7400万颗。再者,苹果iPad Air(第四代)首发了苹果最新自研的A…

    2020-10-03

    详解FPGA如何实现FP16格式点积级联运算

    通过使用Achronix Speedster7t FPGA中的机器学习加速器MLP72,开发人员可以轻松选择浮点/定点格式和多种位宽,或快速应用…

    2020-08-17

    用于下一代汽车专用集成电路的嵌入式现场可编程逻辑门阵列

    作者:Bob Siller - Achronix高级营销经理对于最近研究过新车的任何人来说,很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速…

    2020-07-27

    Graphcore第二代IPU晶体管数量高达594亿个

    英国AI芯片公司Graphcore发布第二代IPU GC200,采用台积电7nm工艺,晶体管数量高达594亿个,裸片面积达到823平方毫米。A1…

    2020-07-15

    UltraSoC开源RISC-V追踪实现技术,以推动真正的开源开发

    UltraSoC日前宣布:它将通过与OpenHW集团(OpenHW Group)合作以提供其业界领先的RISC-V追踪编码器的开源项目。提供量产级…

    2019-12-25

    SEMICON China 2021
    LB SEMICON

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    2020年12月/2021年 1月

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