BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 多媒体
  • 视频
  • 图集
  • 展会信息
  • 媒体信息
  • 投稿指南
  • 2021年媒体信息
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与nba在线直播观看直播纬来体育
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动
  • 当前位置:

         首页 > 新闻资讯  > 产品特写

    安森美为RSL10提供Quuppa​智能定位系统

    2021/1/26 15:22:16

    ——该软件方案含Quuppa智能定位系统,用于资产跟踪和监测应用

    安森美半导体宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™),RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。 该方案以用户友好的CMSIS-Pack格式提供,让制造商能设计超低功耗室内资产跟踪应用,具备测向特性和先进的到达角(AoA)技术。

    Quuppa智能定位系统是用于定位服务和应用的强大的技术平台。其独特的测向方法和定位算法可以实时跟踪标签和设备,即使在充满挑战的环境中也能达到厘米级的精度。 Quuppa技术使定位更新每秒发送达50次,为所有行业提供可靠的多功能实时定位系统(RTLS)方案。

    RSL10 Quuppa RTLS AoA标签CMSIS-Pack是安森美半导体和技术合作伙伴提供的全面资产管理开发生态系统的一部分。这生态系统旨在为制造商提供灵活的部署选择,提供一系列基于RSL10的方案,包括传感器开发套件和软件资源。在交钥匙方案方面,安森美半导体与Tatwah sa合作开发了蓝牙标签和信标组合,包括最近添加的Quuppa可追踪标签。

    Quuppa RSL10.png

    安森美半导体IoT 主管Wiren Perera说:“资产监测和跟踪使各种应用实现新的功能和大幅提高工作效率。超低功耗无线感知和准确的位置辨识是实现这承诺的关键。在我们领先业界的蓝牙低功耗无线平台实现Quuppa可追踪技术能解决这需求,我们的方案阵容可充分激发出市场潜力。”

    Quuppa首席客户官Fabio Belloni说:“我们很高兴与安森美半导体合作, 共同创建一个跨垂直市场的资产监测和跟踪方案。 多年来,我们目睹企业对RTLS技术的需求不断增加,他们正寻求在其生产线和工作流程中获得可视性。对赋能这些用例的各种不同类型的传感器和标签的需求是无尽的。”

    RSL10 Quuppa AoA RTLS标签CMSIS软件包含Quuppa智能定位系统,兼容所有基于RSL10的开发硬件,现可免费下载。


    关于Quuppa

    Quuppa提高了先进定位系统的标杆,凭借15年来开发的蓝牙、到达角(AoA)和出发角(AoD)方法、先进定位算法和软件管理工具的独特组合,提供世界上最开放、准确和可靠的定位系统。Quuppa的生态系统迄今在全球的合作伙伴超过180个,他们使用Quuppa的开放定位平台,为各行各业的公司提供准确、经济高效的定位方案,包括制造业和物流、零售、医疗、体育、执法和安防、政府、资产跟踪等行业。https://quuppa.com

    关于安森美半导体

    安森美半导体 (ON Semiconductor) 致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问www.onsemi.cn





    本网站部分文章转载自网络,如涉及侵犯版权,请联系我们,我们立即删除。联系电话:0755-25988571

    上一篇:铟泰:新型快速润湿、低喷溅含芯焊锡线

    下一篇:瑞萨RA家族的全新入门级RA2E1 MCU

    相关资讯

    Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

    2020/4/6 16:01:07

    183

    美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

    2020/2/6 21:27:23

    183

    BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

    2018/9/11 16:51:27

    183

    全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

    2018/7/14 12:22:37

    183
    SEMICON China 2021
    LB SEMICON

    本期内容

    2020年12月/2021年 1月

    订阅期刊

    过刊查询

    Tags

  • 产业年终盘点
  • FD-SOI
  • AI
  • 5G
  • IoT
  • 汽车电子
  • IoT
  • GaN
  • MOSFET
  • GAA
  • 赞助商

     
     
     
    友情链接
    回到顶部
  • Copyright© 2021:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤ICP备12025165号-7